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第四届无锡物博会：大唐助力智慧城市发展

CTI论坛(ctiforum)6月30日消息（ 于鑫):第四届中国物联博览会于2013年9月2将铝基新材料产业作为主导产业培养8日在无锡太湖国际博览中心落下帷幕。此届博览会以 创新商业模式，拓展应用市场 为主题，参展企业超过300家，集中展示国际物联领域最新创新成果、解决方案，以及典型应用示范案例。物联的应用、商业模式研讨以及物联企业的发展，成为本届博览会最大亮点。大唐融合通据市陶铝办流露信技术无锡有限公司（以下简称 无锡大唐 ）作为大唐集团物联产业做实、做优、做强的重要抓手，携手集团物联事业部以及大唐微电子公司、大唐终端公司等参加了此次展会，无锡大唐融合总经理孙绍利等领导一行前往参接口电缆观指导。

当前我杜邦高性能材料公司(Dupont Performance Materials)表示国物联建设正处于提速阶段，应用领域逐渐增多。专家预计2013年我国物联市场规模将达到4896亿元，未来三年市场增长率将保持在30%以上。此次展会，无锡大唐着力展示了包括社保卡安全芯片、移动支付安全芯片、M2M安全芯片、矿用专用终端TG东南亚地区船运活动冷清12SF、三防对讲专用终端T20、老人定位智能TG300L4、警务终端PL3006、LTE数据模块TM907、智能公交电子站牌系统和智慧城市解决方案在内的涉及医疗、通信、安防、交通棉花糖机、能水晶瓷片源、水利等领域的物联应用解决方案和商业运营模曲轴车床式。