【新闻】射频半导体制造商面临两难困境金属铸件

<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 射频半导体制造商陷入两难的境地，一方面，面临着市场对小型、经济、省电产品的强烈的需求；另一方面，又面临着不断开发出更高性能产品的巨大压力。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; Frost &amp; Sullivan公司的调查报告指出，全球手机射频半导体市场收入将从2004年的53亿4000万美元增长到2008年的82亿7000万美元。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 半导体制造商必须采用最新技术并使产品功能多样化，但同时又得降低价格。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; Frost &amp; Sullivan公司的分析师Deepa Doraiswamy说，“射频半导体制造商的产品必须提高通话质量、电源质量和手机RF部件的整体性能，支持高集成度等级，从而在将来支持单芯片射频IC，以及射频与基带的集成。要提供这样的产品需要射频半导体制造商对设计和加工投入大量资金。”</FONT></P>

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<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 这项调查报告指出：激烈的竞争、更高的市场预期与更短的设计周期将迫使半导体制造商开发出可升级的并具有先进电源控制及接口的产品。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; Doraiswamy说，在电源放大器及射频收发器市场中，勇于技术创新的产品总是受欢迎的。</FONT></P>

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